· Температура литья: Т = 230 ± 5°
· Давление литья: Р = 140 МПа
Время выдержки под давлением: t выд = 14 сек
Эпитаксиальный рост Ge на поверхности Si(100)
С физикой
тонких пленок связаны достижения и перспективы дальнейшего развития
микроэлектроники, оптики, приборостроения и других отраслей новой техники.
Успехи микроминиатюризации электронн ...
Геометрия молекул. Теория ЛЭП. Элементы стереохимии
Специалисты
по структурному анализу считают этот раздел стереохимии одинаково важным и
увлекательным и для школьника, и для академика. У этого раздела один “большой
недостаток”.
Он
оди ...